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中建五局高新区电子芯片研发平台基础设施项目首块地下室顶板顺利浇筑
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中建五局高新区电子芯片研发平台基础设施项目首块地下室顶板顺利浇筑
时间:2023-01-10
来源:
天津城建网
作者:admin
近日,中建五局高新区电子芯片研发平台基础设施项目首块地下室顶板顺利浇筑。项目位于滨海高新区塘沽海洋科技园,建成后将为我市引进电子芯片研发及试验类高新科技企业提供孵化平台。
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